台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺
台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺，近期传出台积电（TSMC）在3nm工艺开发上取得突破，N2制程节点在研发上已走上正轨，台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺。
台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺1
从台积电最新发布的财报数据中，我们可以看到7nm以及更低制程工艺的芯片，占了台积电2022年第一季度营收的50%，这也就意味着高端芯片对于台积电来说，是一块很肥的大蛋糕，所以台积电更是加快脚步，已经率先开始对3nm工艺进行研发，如今3nm工艺已经正式准备进入试产，而2nm工艺也正式进入研发阶段，不得不说，台积电的发展速度已然越来越快了。
据最新消息透露，台积电2022年第一季度总营收为1078亿元人民币，同比增长了35.5%，净利润更是高达2027.33亿新台币，折合人民币为445亿元，同比增长了45.1%，这也就是说，台积电不仅销售能力越来越强，连盈利空间也变得越来越大，是目前全球成长最快的半导体企业，净利润能够增长45.1%。
这对台积电来说，就意味着可以投入更多资金用于更低制程工艺的研发。果不其然，台积电总裁魏泽家在法说会上表示，他称3nm工艺将在下半年投产，这将会成为台积电下一个营收最大的贡献节点。
除此之外，台积电也在积极研发2nm工艺，预计将会在2025年实现量产，如果真如台积电所计划的一样，那也就是说台积电将会为客户提供更加先进并且成熟的技术支持，确实如此，台积电3nm工艺计划将会在8月份试产，随后更是会进入大规模量产阶段。
虽说这个时间点已经近在眼前了，但是苹果的A16芯片极有可能无缘3nm工艺，毕竟对于苹果来说，采用更加成熟的工艺会让芯片的表现更加稳定，相信苹果也不敢使用最新工艺来增加产品风险。
虽说苹果A16芯片会无缘3nm工艺，但是有一点可以肯定，那就是苹果依然会是第一个采用3nm工艺的手机品牌，因为苹果新一代自研M2芯片极有可能采用基于3nm工艺生产，虽说初期产能可能不会太高，但至少会为了抢夺市场而快速行动，不过英特尔却极有可能成为台积电3nm工艺的最大客户。
我们都知道，苹果之所以自研M1芯片，正是因为英特尔提供的芯片一直是10nm的，所以苹果抛弃了英特尔，选择使用叠加芯片的方式，打造出了M1这种接近4nm工艺的芯片。
也正是因为如此，英特尔意识到工艺的重要性，否则未来还会失去更多客户，才计划开始正式量产4nm芯片，而且英特尔还准备进军代工厂领域，并放出豪言要打败台积电，可是哪有那么容易，所以至少近几年英特尔依然会采用台积电的制程工艺来制造芯片，那么如今对先进制程如此在意的英特尔，极有可能成为台积电最大的3nm工艺的客户。
这也就意味着，将来无论是移动处理器还是服务器处理器，英特尔都将采用3nm工艺，那么无论是手机还是电脑或者服务器的性能也会得到大大的提升，同时这也将给台积电带来巨大的收入。
我们都知道，随着电子设备以及网络和人工智能技术的普及，半导体行业以及工艺水平都成为了硬性刚需，更低制程工艺的芯片，不仅能提升各类芯片的性能，更是能让企业自家产品保持行业领先地位。虽说率先量产4nm芯片的是联发科和台积电，但是目前拥有能力去量产3nm的只有台积电和三星。
从此可以判断，台积电依然处于领先地位，联发科和三星也只得紧跟其后，一旦台积电在3nm或2nm工艺上有所进展，这就意味着台积电将会垄断高端芯片的市场，那么台积电今后也势必会像滚雪球一样发展得越来越快，到时想不赚钱也难了。对此，您怎么看？
台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺2
近期传出台积电（TSMC）在3nm工艺开发上取得突破，第二版3nm制程的N3B会在今年8月份率先投片，第三版3nm制程的N3E的量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年台积电总裁魏哲家曾表示，N3制程节点仍使用FinFET晶体管的'结构，推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。
在实现3nm工艺上的突破后，台积电似乎对2nm工艺变得更加有信心。据TomsHardware报道，本周台积电总裁魏哲家证实，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，，制造的过程仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术。预计台积电在2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。
魏哲家认为，台积电N2制程节点在研发上已走上正轨，无论晶体管结构和工艺进度都达到了预期。
随着晶体管变得越来越细小，台积电采用新工艺技术上的速度也变慢了，以往大概每两年就会进入一个新的制程节点，现在则要等更长的时间。N2制程节点的时间表一直都不太确定，台积电在2020年首次确认了该项工艺的研发，根据过往信息，2022年初开始建设配套的晶圆厂，预计2023年中期完成建筑框架，2024年下半年安装生产设备。
台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺3
全球半导体代工厂台积电刚刚证实，其 2nm工艺节点的生产正在按计划进行。这意味着具有未知功能的计算机芯片即将问世。
根据目前的估计，基于2nm架构的芯片将在2025年进入量产阶段。
信息来自台积电 (TSMC) 首席执行官魏伟在财报电话会议上披露。台积电首先确认它一直在 2020 年开发 2nm 工艺节点，但它的细节非常少。这一次，该公司透露了更多关于节点架构的信息，并分享了计划路线图的新更新。
作为财报电话会议的一部分，我们分享了大量技术信息。新的 N2 节点将依赖环栅 (GAA) 晶体管，这标志着其当前的鳍式场效应晶体管 (FinFET) 结构发生了变化。这些节点将继续基于极紫外 (EUV) 光刻技术制造。
这样的技术细节对大多数最终用户来说可能意义不大，但台积电在性能方面的期望并没有太多。然而，它并不是第一家采用 2nm 工艺的代工厂，它的一些竞争对手已经取得了一些重大进展。 IBM 去年推出了其首款 2nm 芯片。
IBM 的突破意义重大。IBM制造商表示，使用其 2nm 工艺，它能够将 500 亿个巨大的晶体管装入指甲大小的芯片中。这比 IBM 在 2017 年宣布 5nm 工艺时多出 200 亿。
台积电一直在每两年左右进行一次工艺节点升级，并在其间推出现有节点的增强和定制版本。这一次，它似乎有点延迟。魏伟确认，虽然“进展符合我们的预期”，但风险生产将在2024年底左右开始。然后，芯片将在2025年进入量产（HVM），可能在下半年左右，甚至结束。
切换到 2nm 可能会使计算机具有当今硬件消费类计算机的性能，但我们不得不等待。尽管这些芯片有望在 2025 年开始量产，但我们不太可能在 2026 年下半年之前在我们的 PC 中看到它们。将 2nm 工艺纳入市场的产品中还有很长的路要走。
